产品详情
  • 产品名称:LED固晶锡膏

  • 产品型号:SAC305
  • 产品厂商:HAVITECH
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简单介绍:
SAC305系列LED固晶锡膏,是HAVITECH针对当前LED固晶焊接工艺常见问题(虚焊、锡珠、空洞等)研发的LED固晶锡膏。该系列产品是采用润湿性好、可焊性优良的FLUX与微细球形、低氧含量的Sn/Ag/Cu合金及其它微量稀有金属微末特殊配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率、助焊剂无残留的特性,适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接,是LED固晶焊接工艺理想的环保固晶锡膏。
详情介绍:

SAC305系列LED固晶锡膏是HAVITECH针对当前LED固晶焊接工艺常见问题(虚焊、锡珠、空洞等)研发的LED固晶锡膏。该系列产品是采用润湿性好、可焊性优良的FLUX与微细球形、低氧含量的Sn/Ag/Cu合金及其它微量稀有金属微末特殊配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率、助焊剂无残留的特性,适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接,是LED固晶焊接工艺理想的环保固晶锡膏。


产品特点:

Ø高导热性:导热、导电性能优异,本产品合金导热系数>50 W/M•K,焊接后空洞率低于1%能大幅度提升LED产品的导热性能,提高产品寿命

Ø高机械强度:共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍,不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。

Ø焊接后不发黄:助焊剂特殊配方,焊接后助焊剂无残留(残留物极少透明、不发黄),不影响光照度。

Ø无残留:采用超低残留配方,焊接后无需清洗,不影响LED发光效率。

Ø工艺适应性强:

固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。

粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。

采用极细粉,*小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

Ø低成本:成本低于导热系数25 W/M•K的银胶,但性能远远高于银胶粘接工艺,能提升LED的寿命,发光效率,减少光衰。

 

 

应用范围:

Ø SAC系列LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装,如镀:Au,CuNi,Ag等可焊金属层。

Ø 采用SAC系列LED固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时,需使用低温或中温锡膏。

使用方法:

Ø产品适用于点胶机,固晶机,工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压;产品也可采用锡膏常用的印刷工艺,开专用钢网印刷效率更高。

Ø锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,放置在室温下解冻。为达到完全的热平衡,建议回温时间至少为1小时,回温后,使用前,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,否则将影响锡膏的特性。

Ø不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后,若针筒中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子,按要求冷藏

Ø可适当分次加入专用的稀释剂,来改变粘度,以配合客户的使用习惯。注:需搅拌均匀后再使用。

 

产品包装及储存:

Ø 包装规格:

标准包装:针筒装包装, 10g30g100g支,也可根据客户需求包装。

Ø 储存条件:(锡膏密封储存,保质期为3个月(从生产之日算起)。

储存温度:2-10  


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