产品详情
  • 产品名称:半导体高铅锡膏Sn2.5Pb95Ag2.5

  • 产品型号:HV-5025
  • 产品厂商:HAVITECH
  • 产品价格:180
  • 折扣价格:0
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简单介绍:
HV-5025半导体高铅锡膏Sn2.5Pb95Ag2.5系我司针对半导体行业研发的一款ROHS指令豁免的高温锡膏,满足印刷与点涂工艺,印刷寿命长,点涂连续均匀,粘滞时间长,焊接后空洞极少,高温(360℃)焊接后残留少、可靠性高,其合金与金铜、银相溶性好,焊接强度及残留阻抗高,常应用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体的封装焊接其合金与金铜、银相溶性好,焊接强度及残留阻抗高。
详情介绍:

      HV-5025半导体高铅锡膏Sn2.5Pb95Ag2.5系我司针对半导体行业研发的一款ROHS指令豁免的高温锡膏,满足印刷与点涂工艺,印刷寿命长,点涂连续均匀,粘滞时间长,焊接后空洞极少,高温(360℃)焊接后残留少、可靠性高,其合金与金铜、银相溶性好,焊接强度及残留阻抗高,常应用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体的封装焊接其合金与金铜、银相溶性好,焊接强度及残留阻抗高。

         

         点涂连续一致均匀                       锡膏印刷无拉尖,拖尾                               对晶圆粘滞时间长


      以下是HV-5025半导体高铅锡膏Sn2.5Pb95Ag2.5的测试:



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