产品详情
  • 产品名称:BGA专用无铅锡膏

  • 产品型号:H-6680
  • 产品厂商:HAVITECH
  • 产品价格:400
  • 折扣价格:380
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简单介绍:
BGA专用无铅锡膏H-6680是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA焊接空洞问题,参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏,选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
详情介绍:
      一、简介:BGA专用无铅锡膏H-6680是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA焊接空洞问题,参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏,选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通率达到99%以上。
     二、BGA专用无铅锡膏H-6680做好的锡膏特点:

       1、气味小或无刺激性气味
 
       2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡

        4、残留低,回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好,细小元器件(0603、0402、0201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、BGA空洞率低,爬锡性好,焊点光亮饱满

        7、易保存,常温下(≤25℃)密封,3个月不变质
  
    三、BGA专用无铅锡膏H-6680储存与使用方法:
      
      1、常温(≤25℃),有效期3个月
     
      2、冷藏(5~10℃),有效期6个月

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