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成功解决FPCA软板QFN侧面爬锡问题

日期:2020-08-14 03:02
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摘要: 成功解决FPCA软板QFN侧面爬锡问题 一、简介:2015年11月16日下午,QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN在深圳宝安区***工厂成功地为客户解决 了QFN侧面爬锡问题,帮客户消除了QFN虚焊隐患与困扰。 二、QFN专用无铅锡膏ES-382-QFN做好的锡膏特点: 1、气味小或无刺激性气味 2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能 3、搞坍塌性好,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡 4、残留低,回流后PCB板面干净不...

    成功解决FPCA软板QFN侧面爬锡问题

  一、简介:2015年11月16日下午,QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN在深圳宝安区***工厂成功地为客户解决

 

了QFN侧面爬锡问题,帮客户消除了QFN虚焊隐患与困扰。

 

     二、QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN特点:

       1、气味小或无刺激性气味
 
       2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡

        4、残留低,回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好,细小元器件(0603、0402、0201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、BGA空洞率低,QFN侧面爬锡高度达到95%,焊点光亮饱满,成功解决FPCA软板QFN侧面爬锡问题


        7、易保存,常温下(≤25℃)密封,3个月不变质
  
    三、QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN储存与使用方法:
      
      1、常温(≤25℃),有效期3个月,

      2、冷藏(5~10℃),有效期6个月,使用前必须回温4~8小时
     

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