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使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能

日期:2020-07-03 16:53
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摘要: 使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能 贴片中使用6337有铅锡膏产生电阻、电容立碑的主要原因如图所示: SMT贴片制程中,产生立碑现象的原因主要有以上五种,由于锡膏技术才是我们的专业,所以本人在此针对立碑发生原因——锡膏性能发表个人见解,希望对遇到此问题的锡膏厂家能有所帮助。 造成电阻电容立碑的锡膏性能主要表现在以下几个方面: 1、活性太低或者不均:造成一端电极润湿不佳,锡膏固化时造成元件两端受力不平衡而产生立碑; 2、活性不够且松香太多:造成锡膏熔融状态下,松香...
使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能
      贴片中使用6337有铅锡膏产生电阻、电容立碑的主要原因如图所示:
      SMT贴片制程中,产生立碑现象的原因主要有以上五种,由于锡膏技术才是我们的专业,所以本人在此针对立碑发生原因——锡膏性能发表个人见解,希望对遇到此问题的锡膏厂家能有所帮助。
      造成电阻电容立碑的锡膏性能主要表现在以下几个方面:
      1、活性太低或者不均:造成一端电极润湿不佳,锡膏固化时造成元件两端受力不平衡而产生立碑;
      2、活性不够且松香太多:造成锡膏熔融状态下,松香使元件电极与锡液分层;
      3、溶剂不易挥发:锡膏溶剂不易挥发,在预热时锡膏产生热塌,造成元件移位,从而产生元件两端受力不平衡而产生立碑。
      以上只是笔者针对造成立碑的几种锡膏性能进行的主观分析。《仅供参考》