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锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法

日期:2020-02-22 17:15
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摘要: 锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法 由于科技的发展,SMT封装技术不断提高,集成电路BGA的封装形式得到了电子产品的应用越来越广泛。目前,已有多家锡 膏厂家向我们提出了BGA回流后空洞率的问题并要求我司提供新的技术产品,所提及的电子产品为手机、平板电脑居多。BGA空 洞的形成因素主要在于SMT工艺和锡膏。我司针对此问题,研发了以下一款针对性产品,目前已经有批量试产,多家锡膏厂反馈 结果还可以,遇到此类问题的锡膏厂家不妨试试。 一、简介:BGA专用助焊膏ES-705-K2-E是我司针对当前SMT无铅锡...
  锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法
     
      由于科技的发展,SMT封装技术不断提高,集成电路BGA的封装形式得到了电子产品的应用越来越广泛。目前,已有多家锡
膏厂家向我们提出了BGA回流后空洞率的问题并要求我司提供新的技术产品,所提及的电子产品为手机、平板电脑居多。BGA空
洞的形成因素主要在于SMT工艺和锡膏。我司针对此问题,研发了以下一款针对性产品,目前已经有批量试产,多家锡膏厂反馈
结果还可以,遇到此类问题的锡膏厂家不妨试试。

一、简介:BGA专用助焊膏ES-705-K2-E是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA焊接空洞问题,参照
ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏,选用日本原装进口材料并且仿照日本生产工艺配制而成。用该产品生
产出来的锡膏表面细腻光滑,有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,直通
率达到99%以上。


     二、BGA专用助焊膏ES-705-K2-E做好的锡膏特点:

       1、气味小或无刺激性气味
 
       2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡

        4、残留低,回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好,细小元器件(0603、0402、0201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、BGA空洞率低,爬锡性好,焊点光亮饱满

        7、易保存,常温下(≤25℃)密封,3个月不变质
  
    三、BGA专用助焊膏ES-705-K2-E储存与使用方法:
      
1、常温(≤25℃),有效期3个月,助焊膏11.0±0.2%与锡粉89.0±0.2%按比例搅拌混合(建议真空搅

拌)
      2、冷藏(5~10℃),有效期6个月,使用前必须回温4~8小时,助焊膏11.0±0.2%与锡粉89.0±0.2%

按比例搅拌混合(建议真空搅拌)

     

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