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无铅锡膏测试

日期:2020-02-26 20:18
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摘要:无铅锡膏测试: 在无铅再流焊过程中,焊剂较难润湿合金粉、焊盘及引脚,焊接缺陷率比传统工艺中要高,建议在制程导入前,对无铅锡膏测试,包括黏着性测试、冷热塌陷性测试、典型温度曲线测试、不同表面镀层材料润湿铺展测试和机械可靠性测试等。 无铅锡膏测试方法如下: 1、锡膏的印刷评估:采用Gage重复性和再现性,设计DOE试验,以测试印刷锡膏的体积的一性。在t=0、1h和4h锡膏搁置时,对0.3mmSMD焊盘进行锡膏印刷试验; 2、锡膏黏度试验:被印刷锡膏分别留置1、2、4、8h后,采用IPC/J-STD-...
无铅锡膏测试:

      在无铅再流焊过程中,焊剂较难润湿合金粉、焊盘及引脚,焊接缺陷率比传统工艺中要高,建议在制程导入前,对无铅锡膏测试,包括黏着性测试、冷热塌陷性测试、典型温度曲线测试、不同表面镀层材料润湿铺展测试和机械可靠性测试等。

     无铅锡膏测试方法如下:

      1、锡膏的印刷评估:采用Gage重复性和再现性,设计DOE试验,以测试印刷锡膏的体积的一性。在t=0、1h和4h锡膏搁置时,对0.3mmSMD焊盘进行锡膏印刷试验;
      2、锡膏黏度试验:被印刷锡膏分别留置1、2、4、8h后,采用IPC/J-STD-005规定的黏度测试流程,使用直径5mm测试探针;
      3、回流曲线开发:控制参数有峰值温度(229℃,高于锡膏熔点12℃)、液相线时间(60s)和锡膏种类。评价标准是焊接性能和焊点质量;
      4、表面绝缘电阻(SIR)测试:采用IPC/J-STD-004进行测试。
      5、机械可靠性测试:机械可靠性测试包括跌落、剪切、液-液温度冲击和加速寿命循环(ALT)测试。